上世纪60年代初，日本通过引进美国为军事目的开发的集成电路（芯片）技术，通过市场的激烈竞争和政府的有效引导，有力推动了芯片技术的迅速发展，使日本芯片业占全球芯片市场的比重在1986年达到44%，超过美国的43%，成为世界上第一芯片生产大国。正是在日本芯片业发展达到鼎盛期的1984年，我赴东京、九州等地考察了日本的芯片制造基地和中小企业，对迅速发展的日本芯片产业留下了深刻印象。

第一，集成电路（芯片）工厂必须拥有优秀的技术团队。1984年在号称“硅岛”的日本九州的芯片工厂进行深入考察时，我认识到芯片生产的最大关键在于提高成品率，因此必须千方百计地在200多道芯片生产工序中抓住各种可能导致产生废品的负面因素。只要200多道工序中有一道出了问题，就可能使整个生产过程的努力前功尽弃。整个芯片厂从专家到工人都是人人尽责、追求做到最好。比如，我当时了解到，大批女工进厂不久就主动参加质量管理小组活动，经常以“如何防止污染”“产生废品的原因何在”为题进行讨论，其中一些女工还只是中学毕业生。

如今，芯片厂的生产规模、技术水平和建厂成本不断扩大和提高，与20世纪80年代早已不可同日而语，然而，芯片厂必须拥有优秀的技术团队，这个道理依然适用。因为当今芯片业已发展成为超高技术（芯片线宽只有几纳米）、超高投资（建一座12英寸芯片厂需高达数十亿美元）、超多工艺（2000到5000道工序）的行业，为此一定要实行“精准”投资，把数以十亿计的资金投给真正有能力承担如此巨额投资的优秀技术团队。对于一个动辄耗资数十亿美元的芯片厂，诸如“边干边学”“干中学”“交学费”等其他普通行业采用或培训员工的做法并不适用。同时，那些没有足够经验、技术和人才的企业不宜加入芯片行业，也要防止一些地方对芯片发展的规律认识不够，盲目上项目，搞同质化竞争，低水平重复建设，那样的话容易造成资源浪费。

第二，遴选优秀半导体企业组成攻克基础研究的“国家队”。1976—1980年，日本通产省所属的电子技术综合研究所与5家计算机/半导体优秀企业——富士通、NEC、日立、东芝和三菱电机组成“共同研究所”，由通产省权威技术专家垂井康夫从5家公司选调20名技术骨干建立“超大规模集成电路技术研究组合”（简称“组合”），政府和成员企业共同为“组合”出资并提供免税、低息贷款。“组合”的主要课题是开展平时相互竞争的成员企业共同需要的、其所需人力财力难度之大是这些成员企业无力单扛的基础性研究。

作为一个临时性组织，“组合”在开展共同研究的4年里，共提出1200多项专利、300多项商业机密技术等，最终突破1微米加工精度大关，使日本制造当时最高水平的集成电路——超大规模集成电路成为可能。

我当时在东京访问了“组合”的行政负责人根桥正人。他说，“组合”是日本攻克超大规模集成电路这个技术堡垒的“国家队”，参加“组合”研究工作的各企业技术人员都意识到他们是被选来从事世界一流研究的“国家队员”，“全世界都在看着我们”。根桥正人还特别提到，在“组合”开始工作时，日本芯片业主要依靠从美欧进口制造设备，随着研究活动的展开，“组合”与国内相关设备生产企业密切配合，共同开发原来国内企业不能制造的新设备。4年期间，“组合”带动50多家原来“各自为战”的企业致力于一个共同目标——开发超大规模集成电路，形成一次国产技术大动员，成功开发多种原来需要进口的高端制造设备。

第三，众多各有所长的中小制造企业构成“日本制造金字塔”的基础。拥有众多各有所长的中小制造企业是日本制造业的一大特色，它们数十年如一日地发展看似“狭小”却不可或缺的专门技术，然后在某个具体技术产品领域占据不小的世界市场份额。这些中小制造企业以及它们组成的产业集群，正是日本制造技术实力的基础和底气所在，也是日本芯片业得以迅速赶超美国的一个重要原因。

随着日本的半导体等高技术产业的迅速发展，日美贸易摩擦愈发激烈。美国通过贸易战迫使日本开放市场，让渡经济利益，从战略上遏制日本对美国的技术追赶，并利用市场武器，重点培植“对手的对手”：上世纪90年代中后期，韩国和中国台湾地区的芯片与电子产品开始大规模涌进世界市场，对日本构成全面挑战。2021年，日本在全球半导体市场的份额仅剩6%，而美国为54%、韩国为22%。与此同时，随着美国对日本经济的全面打压，加之日本出现一系列重大决策失误，比如在“广场协议”后过度服从美国要求的“国际协调”等，致使日本经济在20世纪90年代陷入被称为“失去的十年”和“第二次战败”的1%增长率时代。（作者是中国社会科学院荣誉学部委员、日本研究所研究员）