内容提要：近年来，美国经济安全化现象日益突出，美国将国家安全的外延扩展至经济领域，通过国家权力干预经济活动以服务其总体国家安全战略。在经济安全化趋势下，拜登政府给半导体供应链贴上“自身不足”和“中国挑战”两大安全标签，为其采取非常规手段重塑半导体供应链提供合法性。在具体路径上，美国通过扶持本土先进半导体制造、收紧半导体出口管制及投资审查、构建排他性半导体供应链联盟等措施重塑半导体供应链。鉴于受到本土生产成本高、美国半导体企业顾虑及盟伴遏制中国动力不足等因素制约，美国重塑半导体供应链的政策效果仍有待观察。中国应强化对半导体产业的支持力度，分化美国构建的半导体供应链联盟，加大半导体技术研发和人才培养，维护中国半导体供应链稳定。

自拜登执政以来，美国以保护国家安全为名，加快重塑半导体供应链步伐。2022年8月，美国出台《2022年芯片与科学法》，以强化美国半导体供应链安全和保护国家安全为由，加大对美国本土半导体制造和相关前沿技术研发的扶持力度。2022年10月，美国商务部发布对华出口管制新规，同样以保护国家安全为名，限制供应商向中国出口先进芯片和相关生产设备。半导体供应链议题在美国国家安全战略中被不断安全化，已超出国内经济的范畴，成为美国进行对华战略竞争的重要工具。本文从经济安全化的视角出发，在探讨经济安全化概念的基础上，分析美国重塑半导体供应链的安全逻辑、路径、制约及中国应对策略，以期为应对美国举措提供参考。

一、美国重塑半导体供应链的安全逻辑

近年来，美国经济安全化现象日益突出。美国通过国家权力干预市场运行，以服务其总体国家安全战略。美国以国家安全为由重塑半导体供应链是美国经济安全化的集中体现。

1、经济安全化的概念及核心要素

经济安全化源于哥本哈根学派提出的安全化理论。该学派认为，安全化是行为体基于对威胁的主观认知和判断而产生的一种政治选择与社会建构。安全并非静止状态，而是伴随行为体威胁感知的调整而出现变化的动态过程。安全化是安全化行为体通过话语叙事来动员公众，进而给特定指涉对象贴上存在性威胁的标签，为其采取紧急非常规手段应对安全威胁提供合法性的过程。

经济安全化的概念由安全化行为体、指涉对象和存在性威胁三要素组成。安全化行为体指宣称特定经济议题存在威胁并将其安全化的行为体。在半导体供应链议题上，拜登总统及其领导的行政机构是主要的安全化行为体，他们掌握着国家权力并通过话语叙事给半导体供应链贴上安全标签，为其采取非常规手段重塑半导体供应链提供合法性。指涉对象指受到存在性威胁而需要被保护的经济议题。拜登政府将半导体供应链议题同美国国家安全挂钩，进而将半导体供应链列为国家安全的重要指涉对象。存在性威胁指安全化行为体认为对特定经济议题造成威胁因而需要被建构的对象。存在性威胁是否真的对指涉对象构成威胁并不重要，关键是这些存在性威胁能否被安全化行为体成功建构为公众所普遍接受的安全威胁。

2、美国重塑半导体供应链的安全逻辑

在经济安全化视角下，美国重塑半导体供应链的安全逻辑是拜登政府通过话语叙事给半导体供应链贴上“自身不足”和“中国挑战”两大存在性威胁的安全标签，为其采取非常规手段干预半导体产业、贸易、投资活动提供合法性。

美国半导体供应链自身存在不足。拜登政府认为，美国本土半导体制造能力严重不足且高度依赖地缘政治风险高企的东亚地区。在新冠疫情、乌克兰危机、中美战略竞争加剧的背景下，拜登政府认为将增加美国半导体供应链的脆弱性，可能使美国在国际竞争中处于不利地位，甚至引发美国经济和社会危机。

面临中国挑战。拜登政府将中国对美国半导体供应链的挑战归纳为研发竞争压力、技术扩散担忧、市场依存风险和威胁美国霸权地位四个方面。

二、美国重塑半导体供应链的路径

在给半导体供应链贴上存在性威胁的安全标签后，拜登政府从产业政策、贸易投资政策、联盟政策入手，加快重塑半导体供应链的步伐。

1、扶持本土先进半导体制造

拜登政府认为，美国本土半导体制造能力不足并高度依赖地缘政治风险高企的东亚地区，这给美国经济安全和国家安全带来隐患。因此，拜登政府试图从增加研发投入、强化劳动力培训和加大补贴力度入手，引导半导体制造业回流美国，提升美国本土半导体制造和封装测试水平，降低美国半导体供应链对东亚地区的依赖。《芯片与科学法》是美国扶持本土先进半导体制造的重要载体。

2、收紧半导体出口管制和投资审查

除本土半导体制造能力不足外，拜登政府认为以中国为代表的战略竞争对手通过贸易、投资等方式从半导体供应链中获取美国关键技术，并将半导体技术应用于军事领域，对美国国家安全和领导地位构成威胁。美国通过收紧半导体出口管制和投资审查政策来重塑半导体供应链，限制中国从半导体供应链中获取核心技术、关键原材料、高端设备和先进芯片。

3、构筑排他性半导体供应链联盟

联盟是美国重塑半导体供应链的重要依托。在拜登政府看来，美国半导体供应链面临“自身不足”和“中国挑战”双重威胁，通过构筑以美国为中心、“去中国化”的半导体供应链联盟可以同时应对上述威胁。一方面，通过联盟内部的技术交流和产业合作，美国可汲取盟伴力量提升自身半导体制造水平，增加美国半导体供应链的可靠性。另一方面，通过建立统一的对外出口管制壁垒，使高端半导体创新要素和产品限于联盟内部流动，从而限制中国半导体产业发展。

三、美国重塑半导体供应链的制约因素及中国应对

1、制约因素

首先，美国本土半导体生产成本高，难以撬动庞大的半导体制造业回流，阻碍美国重塑半导体供应链的步伐。综合考虑基础设施费用、设备投资、劳动力支出和运营成本，在美国兴建并运营芯片工厂的成本十分高昂，十年总成本比中国台湾地区、韩国或新加坡高约30%，比中国大陆高37%—50%。此外，美国商务部要求接受美国补贴的企业同美国政府分享部分利润和遵守严格的环保协议等附加条件，这无疑将增加半导体企业在美国的运营成本。

其次，拜登政府的国家安全需求同美国半导体企业的利益诉求之间存在错位。国家和市场蕴含着两种不同的价值取向，即国家以安全优先为原则，而市场秉持效率优先原则。在大国竞争加剧的背景下，美国的国家权威持续扩张，近两届美国政府将将安全逻辑置于经济逻辑之上，这势必破坏市场经济规则、损害市场主体的利益，必然引起美国半导体企业的不满与疑虑。

最后，盟伴配合美国遏制中国的动力不足。在外部安全威胁较小的情况下，联盟成员国更愿意在经济与安全利益上进行权衡，盟伴对于经济利益的诉求意愿更强烈，彼此之间的安全合作需要考虑如何契合经济利益分歧。尽管美国盟伴在安全方面高度依赖美国，但在多数美国盟伴并未将中国视为主要安全威胁的情况下，他们不愿在打压中国半导体产业方面同美国亦步亦趋。除日本、荷兰等少数国家外，多数美国盟伴并未追随美国对华实施出口管制。

2、中国应对策略

首先，充分利用中国要素成本和市场规模优势，深化半导体供应链国际合作。中国拥有巨大的市场空间、较高的劳动生产率、完善的供应链基础设施、日益优化的营商环境等要素优势。中国应发挥半导体超大规模市场优势，建立统一的半导体产业要素和资源市场，增强中国市场的粘性。

其次，积极争取第三方支持，分化美国意欲构建的排他性半导体供应链联盟。如前所述，部分美国盟伴试图在中美之间寻求平衡，尚未加入美国遏华阵营。中国应抓住这一机会窗口，高举反对贸易保护主义旗帜，深化与第三方半导体企业的合作，使中国半导体产业深度嵌入全球半导体供应链体系之中，增加美国在半导体领域“脱钩断链”的难度。

最后，加大科技研发和人才培养力度，早日实现中国半导体产业的自给自足。鉴于半导体产业具有交叉性强、应用领域广、产业关联性大等特点，政府应做好统筹协调工作，加强对关键技术研发的持续性投入来弥补市场不足，争取早日实现先进制程芯片的技术攻关和商业化替代，在“卡脖子”问题上取得技术突破。

四、结语 

美国重塑半导体供应链是经济安全化现象的集中体现。通过给半导体供应链贴上安全标签，拜登政府以保护国家安全为名，通过扶持本土半导体制造、收紧出口管制、强化投资审查、构筑半导体供应链联盟等方式加快重塑半导体供应链的步伐。究其本质，美国重塑半导体供应链的目的是借用国家权力和霸权关系网络来维护美国在全球半导体供应链中的分工比较优势和经济霸权地位。某种程度而言，以美国重塑半导体供应链为代表的经济安全化现象是对经济全球化的一种反动，是以保护国家安全为名，行贸易保护主义、技术民族主义之实。