内容提要：半导体产业是人工智能、量子计算、5G等新兴技术的重要支柱，是中美战略竞争的核心领域之一。在中美战略竞争与全球芯片短缺的背景下，美国对华半导体竞争战略呈现出攻防并举的态势。美国既希望凭借加大投资、推行优惠政策、提升研发能力等“自强”手段激励本国半导体产业的发展，同时又试图通过强化出口管制、增强投资审查、限制人才交流等“抑他”手段，以“精准脱钩”战略遏制中国半导体产业的发展。从短期看，这一战略将推动美国半导体产业的发展并制约中国相关产业的技术进步；从长远看，该战略会损害美国半导体产业的实力，并激发中国加快技术进步的进程。
关 键 词：中美关系 科技竞争 半导体产业 《芯片与科学法案》
科技创新是推动国际政治格局演变的重要因素，当前中美科技竞争日益激烈。2021年10月22日，美国国家反情报与安全中心（NCSC）发布《保护美国关键和新兴技术免受外来威胁》（Protecting Critical and Emerging U.S.Technology from Foreign Threat）报告，将人工智能、量子计算、生物经济、半导体①以及自主系统定性为决定中美战略竞争结局的关键领域。其中，半导体产业引领全球未来科技产业的发展方向，是第四次科技革命的核心，也是中美贸易战和科技战的焦点之一。
2020年以来，全球面临芯片短缺困境。在防控新冠肺炎疫情的背景下，居家办公、在线教育和线上娱乐逐渐常态化，导致全球对笔记本电脑、游戏机和智能手机等电子产品的需求激增。然而，在美国商务部宣布制裁中芯国际后，其他国家和地区晶圆工厂的产能达到极限，且短期内无法扩大。②与此同时，自然灾害与地缘政治冲突进一步加剧了半导体供应链的脆弱性。2021年初，美国得克萨斯州遭受雪灾，引发大规模停电，导致三星电子（Samsung Electronics）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等企业的当地工厂被迫停产，加剧了全球半导体供应链紧张态势。2022年俄乌冲突爆发后，制造半导体芯片的关键原材料氖气、氪气和氙气获取难度加大。半导体供应链危机导致全球169个行业受到直接冲击。③以汽车行业为例，据汽车行业数据预测公司“汽车预测解决方案”（Auto Forecast Solutions）估算，自芯片短缺以来，全球汽车市场减产1360万辆。④
为应对全球芯片短缺困境，各国纷纷推出保障芯片生产的措施。日本向半导体行业投入7740亿日元，用于建设芯片厂和研发半导体技术。韩国发布“K-半导体战略”（K-Semiconductor Strategy），试图通过加大投资以及加强与三星电子、SK海力士（SK Hynix）等半导体龙头企业的协调，将韩国打造为全球最大的半导体生产基地。欧盟于2022年2月颁布《欧洲芯片法案》（The European Chips Act），计划提高欧盟的半导体产能，振兴欧洲半导体芯片产业。在中美战略竞争的背景下，美国力图实现增强自身实力与遏制中国发展的双重目标，其对华半导体竞争战略的路径选择及其影响值得高度关注。
一、美国对华半导体竞争战略的路径选择
中美贸易战升级后，美国以中国“窃取知识产权”“强制技术转让”为由对华发起科技战。虽然公众更关注中美贸易争端、美国在5G技术领域压制中国企业以及中国的反制措施。但实际上，2020年以来全球芯片短缺危机和美国在半导体领域实施的一系列举措将给中国的科技发展带来更深远的影响。
（一）维护美国半导体产业霸权的战略目标
维护国际霸权地位是美国的核心追求，而保障国家安全则是维护其霸权的基础。安全与外来威胁密切相关，确保国家安全的过程本质上就是应对外来威胁的过程。⑤在中美权力转移的背景下，美国将中国视为其国家安全的“最大威胁”和维护霸权地位的最主要障碍。特朗普政府将中国定义为“首要战略竞争对手”，拜登政府将中美关系定性为“战略竞争关系”。2021年4月，美国参议院通过了《2021年战略竞争法案》（Strategic Competition Act of 2021），要求拜登政府与中国进行全面的战略竞争。
半导体是关乎经济繁荣和国家安全的重要战略资源，也是中美竞争关键的技术领域。2015年，中国政府发布《中国制造2025》行动纲领，提出要大力发展包括半导体行业在内的十个关键行业，这使美国倍感焦虑。中国半导体制造在全球的份额已从1990年的不到1%上升到2021年的15%，而美国则从37%下降到12%。⑥美国认为，中芯国际突破14纳米制造工艺，意味着其制造能力已能与英特尔相媲美。2021年，华为旗下的海思半导体（HiSilicon）成为中国首家跻身全球销售额排名前十的半导体企业，并将取代高通成为中国最大的智能手机芯片供应商，这表明中国正在减少对美国芯片技术的依赖。美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）预测，中国将在2030年成为全球最大的半导体生产基地。⑦哈佛大学肯尼迪政府学院贝尔弗科学与国际事务研究中心发表的《科技大较量：中国对美国》报告指出，中国即将在半导体的设计和制造这两个关键领域超越美国。⑧美国国际战略研究中心的报告分析指出，尽管中国目前还不能制造更先进的芯片，但很快就能制造所有类型的芯片。⑨当前，美国战略界已在中国半导体产业的崛起会对美国构成全方位挑战的战略判断上达成高度共识，普遍认为中国半导体产业的发展将会损害美国经济利益、重创美国科技创新、“危害”美国国家安全。⑩为了防止中国取代美国在全球半导体领域的领先地位，美国确立了“未来十年在对政治和经济产生重要影响的科技领域保持领先”的对华科技竞争战略。(11)
（二）美国关于对华半导体竞争战略的不同观点
作为中美战略竞争的关键领域，半导体产业政策受到了美国各界的高度关注。但对于应该如何实施对华半导体竞争战略，美国国内存在争论。
脱钩派将科技创新与经济繁荣、社会稳定和国家安全相联系，把中美科技竞争定性为零和博弈，认为中国正在通过获取美国的先进技术寻求长期战略优势，而美国只得到了诸如以低价购买中国制造的消费品等短期收益。脱钩派强调美国应在与中国的每一场竞争中获胜，并主张对华实行全方位的“技术脱钩”，从根本上消除中国利用美国先进技术增强实力的可能。众议员马克·格林（Mark Green）认为，《中国制造2025》体现了中国在半导体等关键领域击败美国的雄心。(12)美国智库“保卫民主基金会”（The Foundation for Defense of Democracies，FDD）的学者马克·蒙哥马利（Mark Montgomery）和特雷弗·洛根（Trevor Logan）认为，如果不采取行动阻止中国“窃取”先进半导体技术和获得半导体制造的关键材料，美国在半导体领域的数百亿投资将功亏一篑。因此，美国应该通过加强多边出口管制来应对中国的科技“威胁”。(13)参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）主张对中国实施先进半导体技术的全面出口管制，挫败中国在半导体领域崛起的雄心。他在《击败中国：针对性脱钩和经济持久战》中指出，在半导体领域持续保持优势的国家将会在其他先进技术领域获得成功。(14)
合作派则从全球化的视角看待中美半导体竞争，认为鉴于中国在半导体供应链与消费市场的重要地位，保持对华合作对美而言利大于弊，对中国实施严格的半导体出口管制措施将损害美国在半导体领域的全球领先地位。首先，开放的技术体系是全球技术进步与创新的基础，过去几十年来，美国从这一体系中获益，并成为全球科技领先者。其次，全球数字经济的发展趋势不可逆转，限制技术跨境流动的措施难以真正落实。最后，在半导体领域的对抗可能会加剧中美关系的对抗。有学者认为，全方位的对华“技术脱钩”将带来巨大的经济成本，并损害美国的科技创新。(15)参议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）认为，与中国的竞争甚或对抗将导致美国政府财政支出增加；而且，中美关系的紧张将降低两国在全球关键议题上合作的可能。(16)美国信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）主席罗伯特·阿特金森（Robert Atkinson）曾就中美在半导体等先进科技领域的竞争结果进行民意调查，有87%的受访者认为中美两国是双赢的，如果中国在半导体领域的市场份额能够扩大，美国也将受益。(17)白宫经济顾问委员会成员贾里德·伯恩斯坦（Jared Bernstein）认为，应该欢迎技术传播和新兴经济体崛起，这才是全球化的意义所在。(18)
中立派则将前两者的观点进行融合，认为中美半导体竞争兼具零和与非零和特性。中立派既认同中国的崛起给美国带来了全方位的“挑战”和“以半导体为代表的科技挑战最为重要”等脱钩派的观点；同时也认同中国在半导体领域的“威胁”被夸大、中美科技合作的好处被忽视等合作派的看法。在中立派看来，为保护美国经济与国家安全，其对华半导体战略必须进一步朝着“脱钩”的方向发展，但是对于采取何种出口管制措施还应审慎；同时，中美可进行一定程度的技术合作，应防止两国走向技术对抗。美国前国务院官员安佳·曼纽尔（Anja Manuel）虽然对特朗普政府强化在关键产品上的对华出口管制措施给予了高度评价，但也认为与其试图“摧毁”中国，不如将更多的精力放在打造美国的创新生态系统上。(19)谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）和拼图（Jigsaw）公司首席执行官贾里德·科恩（Jared Cohen）在共同撰写的《非对称竞争：应对中国科技竞争战略》中指出，虽然与中国进行某种程度的“脱钩”是不可避免的，但是应该避免出现某些不必要的和适得其反的“脱钩”。(20)耶鲁大学学者萨姆·萨克斯（Samm Sacks）认为，应该明确哪些技术领域对美国国家安全至关重要，要有针对性地保护这些技术领域，她还率先提出了“小院高墙”（small yard，high fence）对华竞争策略。中立派认为，在“小院高墙”策略下，中美半导体技术应该“精准脱钩”。此外，美国单方面对华实施出口管制不仅很难阻止中国获得半导体关键技术，还会损耗美国的竞争优势，增加与盟伴的摩擦，因此应推动对华半导体产业的多边出口管制。
美国在评估中美半导体实力的差距以及中国半导体崛起给美国带来的挑战后，结合当前中美竞争的复杂和不确定性局面，规划了“自强”与“抑他”并行的对华半导体竞争战略。美国一方面将提升自身在半导体领域的竞争力作为实现国家战略目标的基本途径，推行包括加大投资、实施优惠政策在内的激励措施，增强美国供应链韧性、巩固半导体技术领先优势；另一方面，对中国实施严格的出口管制、加大投资审查力度等举措，维持中美在半导体产业的差距，遏制中国在半导体领域挑战美国的领先地位。
二、“自强”战略：以政策激励提升竞争力
2021年2月24日，拜登签署了“美国供应链行政令”，宣布对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品四类产品的供应链韧性展开为期100天的审查，并评估其潜在风险。2月8日，美国国家科学技术委员会发布了最新修订的“关键和新兴技术”（Critical and Emerging Technologies，CETs）清单，将半导体与微电子技术置于美国科技发展的突出地位。(21)此后，美国先后通过《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）、《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of2022）和《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）等，从立法层面推动半导体行业的发展。具体来说，美国对华半导体竞争的“自强”战略主要有如下手段。
（一）加大资金投入
美国将本国半导体制造下降的原因归结于竞争对手在半导体行业推行的多项政策。美国竞争力委员会（Council on Competitiveness）主席德博拉·温斯-史密斯（Deborah Wince-Smith）认为，韩国、日本和中国台湾地区等地的芯片制造商可以享受大量补贴。相比之下，在美国建造芯片工厂的成本要比以上国家和地区高出30%～50%。(22)此外，近年来美国政府对半导体行业的投资金额占GDP的比重基本没有增长，在其他国家不断加大投资的情况下，美国现有的研发与税收优惠政策正逐渐失去优势。对此，拜登在2021年4月召开的半导体峰会视频会议上强调，要像中国一样加大对半导体行业的投入。美国半导体行业协会与波士顿咨询公司（BCG）联合发布的一项报告指出，美国政府应加大对半导体芯片研发和制造的投资以应对全球半导体短缺困境。(23)美国半导体行业协会的另一份报告指出，一项200亿美元的联邦政府激励计划将使美国成为全球第三大晶圆产地，如果投资增加到500亿美元，美国就会成为除中国以外拥有最多晶圆厂的国家。(24)
2020年6月，参议员约翰·康宁（John Cornyn）提出“为美国半导体生产创造有益的激励措施提案”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act），旨在为国防部和其他政府机构的芯片制造项目提供230亿美元的拨款。随后，该提案被纳入《2021财年国防授权法案》，但由于缺乏资金而被搁置。2020年6月，汤姆·科顿和美国参议院多数党领袖查克·舒默（Charles Schumer）等多位参议员共同提出“2020年美国晶圆代工业提案”，提出了振兴美国本土半导体产业的相关措施，包括为商务部拨款150亿美元以推动筹建具备先进生产能力的半导体代工厂；为国防部拨款50亿美元用于生产可衡量安全性的微电子产品；向“电子复兴计划”（Electronics Resurgence Initiative）、国家科学基金会、能源部、国家标准和技术研究所（National Institute of Standards and Technology）共计拨款20亿美元用于半导体研发；设立国家微电子研究和发展计划（National Research and Development Plan）；采取禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助的安全措施。(25)2021年4月，查克·舒默和参议员托德·扬（Todd Young）共同提出《无尽前沿法案》；5月，提出《美国创新与竞争法案》（U.S.Innovation and Competition Act），该法案于2021年6月在参议院获得通过，计划拨款520亿美元以支持《2021财年国防授权法案》中半导体相关项目的实施。(26)2022年2月，众议院通过《2022年美国竞争法案》，该法案同样提出要在未来5年内向相关项目提供520亿美元的拨款。(27)
经过参众两院的多轮博弈，美国国会最终于2022年7月28日通过《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）；8月，该法案经拜登签署正式成为美国法律。该法案将为落实美国半导体政策提供527亿美元的补充拨款，具体内容如下。一是向美国芯片基金（CHIPS for America Fund）拨款500亿美元，其子项目商务部制造激励计划（DOC Manufacturing Incentives）占390亿美元，主要用于在美国本土新建、扩建和升级半导体工厂，其中有20亿美元将专用于传统芯片生产；另一子项目商业研发和劳动力发展计划（Commerce R&D and Workforce Development Program）占110亿美元，主要用于组建美国国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他项目。二是向美国芯片防御基金（CHIPS for America Defense Fund）拨款20亿美元。三是向美国芯片国际技术安全和创新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）拨款5亿美元。四是向美国劳动力和教育基金（America Workforce and Education Fund）拨款2亿美元（详情如表1所示）。(28)
美国希望通过出台产业激励政策振兴本土芯片制造业，降低相关产品的成本。在政府加大投资的影响下，美国储存芯片制造商美光（Micron）宣布计划投资400亿美元用于建设储存芯片制造厂，这将使美国在全球储存芯片制造业的份额从不到2%提高到10%，并创造4万个就业岗位。(29)高通（Qualcomm）和格芯（Global Foundries）宣布达成一项新的合作计划，其中包括投资42亿美元用于格芯公司在美国纽约州扩建芯片制造厂。(30)
（二）推行优惠政策
制造业产能不足是美国半导体产业链的最大短板。美国商务部对半导体供应链风险的调查显示，2021年美国对半导体芯片的需求比2019年高17%，但芯片制造能力却没有提高。(31)脆弱的半导体供应链导致美国几乎每个相关行业都面临半导体供应链中断的风险。面对半导体企业离岸生产的现状，美国希望通过推行税收优惠政策和改善基础设施来吸引私人资本，推动半导体产业回流。
有人将美国半导体制造外移的原因归结为在美建造晶圆厂成本过高，而这与美国政策激励不足密切相关。美国税收基金会（Tax Foundation）的报告指出，美国当前的税收制度对包括半导体制造商在内的资本密集型企业不公平。对此，除了财政补贴外，还有必要对半导体投资实行税收优惠政策。作为《美国创新与竞争法》和《2022年美国竞争法案》的补充，美国众议院通过了《促进美国制造半导体》（Facilitating American-Built Semiconductors，FABS）法案，提出对相关产业实施税收抵免政策，例如为关于半导体制造的“合格投资”（Qualified Investment）(32)提供25%的税收抵免。(33)《芯片与科学法案》则进一步完善税收优惠政策，提出将为2022年12月31日至2027年1月1日期间建造的半导体工厂和相关设备提供25%的税收抵免优惠。(34)
2020年，美国亚利桑那州凤凰城与台积电达成了一项半导体投资协议，台积电将在凤凰城投资120亿美元，建造一座5纳米晶圆厂，并提供1900个就业岗位；凤凰城将会提供2.05亿美元用于改善当地的道路和城市污水排放等基础设施。2021年11月，三星电子宣布将在得克萨斯州泰勒市（Taylor）投入170亿美元建造半导体工厂。泰勒市及周边地区将在工厂建成之初的前十年为三星电子提供超过90%的税收减免，得克萨斯州还将额外提供超过2700万美元的财政补贴。英特尔于2022年1月宣布将在俄亥俄州新奥尔巴尼市（New Albany）投资200亿美元建造两座晶圆厂，俄亥俄州政府承诺将提供超过20亿美元的补贴和税收抵免。非营利组织“俄亥俄州创造就业组织”（JobsOhio）计划为包括半导体在内的制造业提供1.5亿美元的经济发展补助金，用于建设补助和劳动力薪资补贴。此外，新奥尔巴尼市表示将为英特尔建造的园区免除30年的财产税。
（三）提升研发能力
半导体技术和产业的发展依赖多维度的科技研发与创新，例如突破冯·诺依曼架构的算力瓶颈与高功耗问题、开发硅以外的半导体材料等。因此对美国而言，应把提升研发能力置于对华半导体竞争战略的突出地位。
科研机构在半导体产业的创新和发展中发挥着引领作用。《无尽前沿法案》提议美国国家科学基金会建立技术与创新小组，加速推动半导体等技术的发展与商业化水平。《2022年美国竞争法案》在为半导体技术发展提供资金的同时，还计划成立国家未来标准和技术研究所，以支持半导体等关键技术的研发。《芯片与科学法案》提出在未来五年内设立专门用于科技研发的基金，以建设区域创新中心、推动国家科学基金会的发展。(35)
保证从业人员的规模和多样性对半导体技术创新与产业发展同样至关重要。然而近年来，美国越来越多的学生不再选择计算机科学技术等“硬技术”专业，导致其半导体行业各级工程师不足。对美国而言，提高相关专业的吸引力、加强半导体人才培养是短期内扩大半导体从业者规模的优选。《国家科学基金会未来法案》提出，美国应该提供支持行业发展的课程培训，以确保拥有稳定的人才输送通道。美国半导体行业协会、科学技术中心协会等机构主张创建国家未来科学基金会，为培养科学、技术、工程、数学（STEM）学科领域的人才提供支持。(36)《芯片与科学法案》计划设置美国劳动力和教育基金，用于培养半导体人才。(37)此外，美国还要求台积电为其数百名半导体从业者提供专业培训。技术移民是美国产业发展和技术创新的源泉，大量尖端科技人才的涌入使美国在对华半导体竞争中拥有持续性优势。据统计，美国约有40%的高水平半导体从业者是海外技术人才，赴美学习半导体相关专业（如微电子等）的留学生在毕业后有80%会选择留在美国工作和生活，成为推动美国科技创新的重要力量。(38)然而，美国此前的移民限制政策导致许多高水平人才流失。《2022年美国竞争法案》提出，STEM专业外国博士毕业生申请美国绿卡豁免国别配额限制，同时鼓励中国技术人才赴美创业，以吸引相关专业人才。
对美国而言，这种“强己”战略是对冲多重科技风险的有效手段。一方面，随着中美科技竞争的不断升温，如果美国最终认为有必要对中国实行半导体产业的“全面脱钩”，那么此战略将为美国实施该政策解除后顾之忧，降低“脱钩”的风险与成本。另一方面，如果美国决策者最终决定要在半导体领域与中国保持合作，那么这些“强己”措施将为美国在与中国的竞争中赢得优势。
三、“抑他”战略：以“精准脱钩”削弱中国
对于美国而言，“强己”战略见效较慢，且需要大量和持续的投资，相比之下，旨在遏制中国半导体技术进步的“抑他”战略见效快且易于实施。“精准脱钩”是美国对华半导体战略的核心，美国试图通过有针对性的多边战略在先进芯片行业确保西方对中国的技术优势，迫使中国对美国保持依赖，为美国增强半导体产业竞争力争取更多的时间，从而更好地应对中国在半导体领域的“挑战”。
（一）强化出口管制，阻止中国获得半导体关键物项
2017年以来，美国对华半导体出口管制主要经历了两个阶段：一是在2017-2019年，美国对华出口管制的对象主要是半导体及相关软件，如切断华为获得先进制程芯片的渠道、限制华为海思获得电子设计自动化软件等；二是2020年至今，其对华出口管制范围扩大到半导体制造设备，同时还要求其他国家加入到对华半导体出口管制阵营中。(39)
美国对华半导体出口管制主要由商务部下属的工业与安全局（BIS）负责，可分为基于物项的管制和基于购买方的管制。(40)物项管制主要是对《出口管制条例》（Export Administration Regulations）(41)内列举的物项进行管控；购买方管制则主要通过设置“实体清单”（Entitle List）、“未经核实清单”（Unverified List）和“军事最终用户清单”（Military End User List）对购买方实行出口管制（详情如表2所示）。美国企业需获得工业与安全局的同意，并持有相关许可证后，才能向管制清单内的实体出口、再出口和境内转让。(42)
根据出口管制清单的规定，美国可以限制华为使用其设计软件，还可以禁止台积电为华为代工。2021年6月，拜登沿续了特朗普签署的第13959号行政令，继续以“应对中国军工企业威胁”为由，禁止美国公司与中芯国际、华为等中国企业进行投资交易。2022年3月，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）以中国部分企业仍然与俄罗斯保持商业来往、违反了美国相关规定为由，威胁要切断中芯国际等中国企业与美国企业的正常贸易往来。(44)
近年来，美国对华半导体的出口管制逐步呈现出多边管制的特征。2020年，美国以荷兰阿斯麦公司（ASML）的极紫外光刻机（EUV）大量使用美国技术为由，(45)禁止其向中芯国际提供极紫外光刻机，切断中芯国际从外部获得10纳米及以下芯片生产设备的渠道，借此达到迫使华为等中国科技公司继续依赖进口芯片的目的。《芯片和科学法案》则提出进一步扩大美国对华半导体的出口管制范围，将限制级别从原有的10纳米提升到14纳米，试图把更多的半导体产品纳入管制名单。2021年8月13日，美国商务部工业与安全局更新了出口管制清单，增加了氧化镓和金刚石这两种超宽禁带半导体基材和专门用于全栅场效应晶体管结构集成电路以及压力增益燃烧技术的电子计算机辅助设计软件，这超出了《瓦森纳协定》(46)规定的管制范围。(47)另外，根据预测，美国未来将进一步增加制裁内容，包括禁止向中国出口用于制造128层以上与非型（NAND）闪存芯片的工具。(48)
（二）严格投资审查，阻止中国企业海外并购
投资审查是美国打击中国半导体产业发展的另一手段。美国通过实施“长臂管辖”，对中国企业海外收购行为进行打压，以防止中国通过企业并购获得先进半导体技术。
2015年以来，美国外国投资委员会（CFIUS）加大了对中国企业收购海外半导体企业的审查力度。该委员会在2015年以“危害国家安全”为由，阻止紫光集团收购美光；2016年向德国施压，阻止德国最大的半导体设备制造商爱思强（Aixtron）被中国福建的宏芯投资基金收购；2017年以具有中资背景为由，禁止峡谷桥资本公司（Canyon Bridge Capital Partners Inc.）收购美国芯片制造企业莱迪斯半导体（Lattice Semiconductor）。
2018年8月，美国国会通过《2018年外商投资风险审查现代化法案》（Foreign Investment Risk Review Modernization Act of 2018）。该法案将美国外国投资委员会的管辖范围从“致使外国投资者掌控美国企业的控制性投资”扩展到“关键基础设施、关键技术、个人敏感信息等领域的非控制性投资”，(49)增强了其权限，强化了数据监管，并引入投资强制申报制度，进一步加大了中国企业海外收购的难度。(50)2021年，美国外国投资委员会以“对国家安全有风险”为由，阻止中国智路资本收购韩国半导体企业美格纳（Magnachip）。
为确保“强己”政策的有效性，拜登政府要求获得《芯片和科学法案》财政补贴的半导体企业在十年内禁止在中国或其他相关国家新建或扩建先进制程的半导体工厂，同时还规定获此项财政补贴的企业不得在中国生产28纳米以下的芯片。这意味着在中美都设有半导体工厂的台积电、三星电子、SK海力士等企业如果接受了美国的财政补贴，未来将无法在中国制造先进芯片。此外，该法案还要求美国商务部长、国防部长和国家情报总监进行磋商，定期更新有关国家制造业禁令的技术门槛，加强遏制中国半导体技术进步的成效。(51)新美国安全中心（Center for a New America National Security，CNAS）高级研究员马丁·拉瑟（Martijn Rasser）认为，这些限制可能是对芯片制造商进行更严格的对外投资审查的前奏。2022年8月，佩洛西在访问台湾地区期间，会见台积电创始人张忠谋和现任董事长刘德音，试图说服台积电在美国亚利桑那州再建新厂，并怂恿其不要在中国大陆建造28纳米以下的晶圆厂。
美国还依靠强大的金融和科技体系，实施科技“长臂管辖”，迫使部分西方国家在筛选外资时向美国的要求靠拢。2019年，欧洲议会与欧盟理事会通过了《关于建立欧盟外国直接投资审查框架的条例》，该条例于2020年10月正式施行，对中国对欧洲关键资产、技术、基础设施等领域的投资实施更为严格的审查。(52)比利时、荷兰和瑞典等国家也在考虑建立和强化外商投资审查机制。美国还计划拉拢英国、德国、荷兰、法国、意大利和日本等国家搭建多边协作的外商投资审查机制，防止敏感和先进技术通过外商投资转移。在出口管制和海外投资审查的压力下，中国从西方国家获得半导体先进技术及关键物项的难度不断增加。
（三）限制人才交流，打造半导体“排华同盟”
美国在半导体领域大打知识产权牌，污蔑中国在发展半导体技术时使用了“非法”“不合理”的手段。美国先后根据《移民和国籍法》（INA）第212（a）（3）（c）款和（f）款，以“危害美国国家安全”和“损害美国利益”为由，对为全球“侵犯人权”的政府提供物质支持的中国科技公司的某些雇员实施签证限制，限制中国留学生和研究人员赴美学习和交流。(53)特朗普在执政期间还公开表示，他确定中国正在利用学生（研究生和博士后为主）“窃取”美国的知识产权。2020年5月，特朗普签署第10043号总统令，要求暂停和限制与中国“军民融合发展战略机构”有关联的中国公民持F或J签证进入美国学习或从事研究。拜登政府沿袭了此项政策，对中国STEM专业留学生限制发放签证，并加大了对中国学者申请签证的审查力度。根据美国乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）的研究，每年有超过3000名中国STEM专业的学生无法获得赴美留学签证。(54)众议员维基·哈茨勒（Vicky Hartzler）还在2022年2月15日向众议院司法委员会提交“保护高等教育免受中国共产党影响议案”，企图限制中国共产党员赴美访问。(55)
与此同时，美国力图构建以其为核心的半导体技术与供应链同盟。美国国务卿布林肯（Antony Blinken）曾在参议院参加任命听证会时表示，美国对确保“科技民主国家”更有效地团结在一起十分感兴趣。(56)美国国家安全委员会印太事务协调员坎贝尔（Kurt C.Campbell）也多次公开表示，美国计划在包括科技在内的不同领域组建不同的联盟。(57)2021年5月，美国、欧盟、英国、日本、韩国和中国台湾地区的共64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。此外，美国还试图与英国、德国、法国、意大利、澳大利亚、加拿大和印度组建出口管制联盟。(58)2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、安谋（ARM）、高通、微软、谷歌云、元界（Meta）、台积电、日月光、三星电子十大行业巨头联合宣布，成立通用芯粒互连（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟。(59)随后，美国向韩国提议建立“芯片四方联盟”（Chip4），并拉拢日本与中国台湾地区一起建立遏华半导体同盟。拜登在就任后的首次亚洲之行中将第一站选在韩国，并参观了三星电子半导体工厂，彰显了美韩两国欲深化半导体领域合作的战略意图。
美国试图通过实施“抑他”战略尽快切断与中国的科技联系、削弱中国半导体产业的实力，同时为其重组半导体产业链和供应链、振兴半导体制造业、提升研发能力赢得时间。当前，中美半导体产业已经形成高度相互依赖的局面，贸然切断中美半导体产业之间的联系会带来重大风险。总体而言，美国对华实施有针对性的技术出口管制能够有效降低其战略成本和风险，使其占据中美半导体战略竞争的主导权。
四、美国对华半导体竞争战略的影响
美国半导体“自强”战略的目的是在社会层面营造全力发展半导体产业的氛围，促成美国对华科技优势进一步加大，是“重建更好世界”（Build Back Better）计划在半导体领域的体现。“抑他”战略的目的则在于遏制中国从低附加值产业向高附加值产业升级，以确保美国的对华优势不会因为中国的快速追赶而缩小。然而，美国的相关举措与效果未必能如其所愿。
（一）助美提升产能，但或伤其实力
美国半导体发展战略是其重塑全球技术领导力的一次重要实践。在财政补贴和优惠政策的支持下，美国将吸引大量的半导体企业在美设厂，这将减少美国对海外半导体供应链的依赖，增加美国制造芯片在全球市场的份额。此外，半导体制造业回流将在未来五年内平均每年为美国创造18.5万个临时就业岗位，(60)这恰与拜登政府的“重振中产阶级”政策相呼应。此外，对具有STEM博士学位人才的绿卡发放豁免国别配额将吸引半导体人才回流。《芯片与科学法案》为美国对华科技竞争战略提供了模板，美国未来在制定对华包括生物技术、人工智能、航空航天等领域在内的高科技竞争战略时将以此为参照。对华半导体竞争也会成为美国强化联盟体系的重要工具，通过强调中国半导体产业崛起的“威胁”，美国在盟友体系中塑造“反华共识”，敦促和劝导盟友与其保持一致，并在此过程中强化相互之间的关系。
美国希望通过推动半导体制造业回流增强其国内的供应链韧性。然而在全球化背景下，以人为方式强行扭转半导体离岸生产的行为成本很高，这将对美国半导体行业的“自强”战略造成较大障碍。首先，美国企业为降低生产成本，将半导体制造业向中国、韩国等地转移，经过数十年的发展，半导体行业已经完全嵌入全球化进程中，推动半导体制造业回流就如逆水行舟。波士顿咨询公司的调查显示，如果美国要全面实现半导体产品的自给自足，前期投资额将累计高达1万亿美元，半导体产品的价格将总体上涨35%～65%，相关电子设备的价格也将大幅上涨。(61)
其次，美国国内不同群体的纷争将阻碍其半导体“自强”战略的推进。此前，美国汽车政策委员会、美国汽车政策委员会贸易协会以及美国有线电视/电信协会曾就芯片补贴和产能分配产生严重分歧。(62)美国的财政补贴计划主要向英特尔等本土企业倾斜，自然会引发台积电和三星电子等企业的不满。中国是全球最大的半导体市场，美国、日本、韩国等世界主要半导体生产国对中国市场的依赖度较高，韩国有超过60%的半导体产品销往中国，日本和美国也有超过30%的半导体产品依赖中国市场。(63)美国强行推出多边出口管制，将引发很多企业的抵触。
最后，美国的“抑他”战略还会削弱其“自强”战略的成效。美国对华出口管制包括先进芯片、半导体制造设备和研发软件等多项产品，受此战略影响，美国半导体企业的利润将大幅减少。波士顿咨询公司的报告显示，与中国“完全脱钩”将导致美国半导体企业的收入减少37%，其在全球的市场份额将降至30%。这将给美国半导体企业带来巨大的经济损失，美国国内的失业率也会受影响，各类半导体企业及员工将成为政策失误的承受者。(64)有分析人士指出，美国半导体行业有三分之一以上的收入来自对华销售，中国庞大且不断增长的市场是美国关键产业发展的重要推动力，出口管制政策会损害美国的工业基础、削弱其竞争力。此外，美国的科技创新在很大程度上依靠其对全球人才的吸引力，美国限制人才交流的政策将导致科技人才逐步流向其他地区，这显然无助于其提升自身竞争力的目标。
（二）阻华产业发展，但或促其崛起
美国对中国的科技防范在某种程度上是一种新的“圈地运动”，即将其认为的“邪恶者”排除在最先进的技术和知识产权之外。美国商务部不断更新出口管制清单，把更多的关键物项纳入其中，将更多的中国企业排除在全球芯片供应链之外，并与盟友协同行动，这将使中国通过增进科技交流来推动高科技产业发展的努力更为困难。当前，中国在大尺寸硅片、光刻胶、掩膜板等半导体关键材料上对外依赖程度较高，美国加强出口管制增加了中国半导体供应链中断的风险。近期，美国对华禁售14纳米及以下芯片，切断了中国从外部获得先进芯片的渠道，加上中国目前还未能生产先进光刻机，长此以往，中国集成电路技术的水平与发达国家之间的差距将被拉大。《芯片与科学法案》的出台将使半导体制造企业重新评估在中国的投资计划，台积电、三星电子等全球半导体巨头企业继续扩大在华产能将困难重重。
然而，这种科技“精准脱钩”战略可能会“倒逼”中国科技进步，中国正以国产替代实现技术自主可控应对美国的科技围堵。面对美国在高科技领域的打压，中国政府高度重视集成电路和微电子等产业的发展。2020年，中国政府公布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。作为中国半导体产业和软件产业发展的指导性文件，该政策充分展示了中国发展半导体产业的决心。2021年，中国国家科技体制改革和创新体系建设领导小组召开第十八次会议，专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。此外，中国有关部门还颁布了多项政策，从产业协同、财税补贴和融资渠道等方面优化半导体行业的发展环境。
为应对美国的技术围堵、克服中国半导体人才紧缺的困难，中国高等院校近年来掀起了创建微电子等专业和院系的热潮。2019年，南方科技大学和上海大学等高校先后创立了微电子学院。2021年，清华大学与北京大学分别成立集成电路学院，电子科技大学成立重庆微电子产业技术研究院。同年，教育部将集成电路科学与工程设置为一级学科。2022年，国内较早开展微电子专业人才培养的西安电子科技大学成立集成电路研究院，南京大学在依托国家二级重点学科“微电子学与固体电子学”和3个国家级实验教学平台的基础上，成立了集成电路学院。在资源整合和相关政策的大力支持下，微电子等半导体相关专业将在未来获得高速发展。
为应对美国愈发严格的出口管制，中国企业正逐步加大本土化产业布局以增强供应链韧性。当前中国正在加大晶圆厂建设，国内汽车和家电等行业的整机生产企业与本土芯片企业的合作愈加深化，国内已有30多家下游整机和系统厂商以自主研发或者投资的方式进入芯片行业。据统计，中国2020年第二季度半导体行业的投资规模是2019年同期的10倍。(65)根据半导体市场研究机构“集成电路洞察力”（IC Insights）的预测，中国集成电路市场的销售额在2025年将达到2230亿美元，产值将扩大到432亿美元。(66)当前，中国半导体企业在应用处理器、图像传感器、分立器件等细分领域已经具备一定优势，华为海思在智能手机应用处理器上的市场占有率已达16%，兆易创新在或非型闪存（NOR Flash）上的市场占有率为18%，汇顶科技在屏下指纹识别芯片上的市场占有率高达57%，中国已经在部分半导体细分产品上实现了国产替代。根据“集成电路洞察力”的预测，中国集成电路产业自给率将从2020年的15.9%上升至2025年的19.4%，中国半导体国产替代进程正在加速。
当前，在中美权力转移的背景下，美国对中国崛起的担忧与恐惧在向科技领域蔓延，其在无形中夸大了中国半导体产业发展的现状和可能对美国产生的影响，诸如“中国很快会在半导体制造和研发的关键领域赶超美国”“中国很快就能制造所有类型的芯片”“中国半导体技术的发展将引发灾难性后果”等观点在美国战略界屡见不鲜。虽然美国民主、共和两党在大量议题上存在分歧，但对于遏制中国半导体产业发展却有着高度共识。
美国选择以“自强”与“抑他”战略相结合的方式，在半导体领域对华发起竞争，其政策重点在于既提升自身的半导体制造能力，同时又与中国进行技术脱钩，中美半导体竞争态势将愈演愈烈。然而，考虑到与中国科技“全面脱钩”可能会对美国和世界经济带来剧烈的冲击，美国商界与学术界都呼吁在“安全不受威胁”的情况下，在半导体领域保持与中国的来往。未来美国将奉行实用主义原则，在半导体制造和先进封装等关键产业政策上继续对华竞争，阻止中国获取关键物项和技术，遏制中国半导体行业的发展，但在非关键领域，美国可能会采取政策空间较大的策略。
中国半导体产业虽然起步晚，但在国家政策的大力支持下实现了快速发展，并在国际上崭露头角。面对美国的半导体围堵战略及其协同其盟友营造的国际“反华氛围”，为保障半导体产业供应链的安全可控，中国实现半导体产品的国产替代和技术自主迫在眉睫。美国对华半导体竞争将激发中国加大对半导体产业的支持力度，加速推进国产化替代和技术自主进程。2022年9月6日，中国国家主席习近平主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》，强调要健全关键核心技术，攻关新型举国体制。(67)短期内，中国应以在半导体部分关键领域实现“去美国化”为优先目标，从长期看则应该谋求半导体全产业链的国产化。除此之外，中国还应积极寻求与第三方国家的合作，通过完善对外交流、提升技术水平来突破美国在半导体领域对中国发起的围堵与封锁。
感谢《当代美国评论》编辑部匿名审稿专家的修改意见，本文文责自负。
①半导体是一种导电性可控、常温下导电性能介于绝缘体至导体之间的材料；芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。本文将美国在半导体、芯片和集成电路等领域具有对华指向性的政策与行动归纳为对华半导体竞争战略。
②Graeme Massie,"Major Chip Shortage Caused by Trump Trade War Blamed for PS5 Shortage," The Independent,Februar y2021,https://www.independentco.uk/news/world/americas/us-politics/trump-war-hits-ps5-production-b1801214.html.
③William W.Pitkin,Jr.,"Chip Shortages:Created by Demand,Geopolitics,Pandemic and Mother Nature," Readkon G,June 2021,https://www.ssga.com/library-content/pdfs/ic/Insight/chip-shortages-created-by-de-mand.pdf.
④《AFS：今年全球或因缺芯减产近400万辆车》，中国经济网，2022年8月23日。参见http://auto.ce.cn/auto/gundong/202208/23/t20220823_38048699.shtml。
⑤周丕启：《国家大战略：目标与途径》，《现代国际关系》，2006年第10期，第50页。
⑥"2021 State of the U.S.Semiconductor Industry," Semiconductor Industry Association,https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-s-semiconductor-industry/.
⑦"Taking Stock of China's Semiconductor Industry," SIA,July 2021,https://www.semiconductors.org/taking-stock-of-chinassemiconductor-industry/.
⑧Graham Allison et al.,"The Great Tech Rivalry:China vs the U.S.," December 2021,https://www.belfercenter.org/sites/default/files/GreatTechRivalry_ChinavsUS_211207.pdf.
⑨"Managing Semiconductor Exports to China," CSIS,May 5,2020,https://www.csis.org/analysis/managing-semiconductorexports-china.
⑩侯冠华：《美国智库对中美科技竞争的观点解读及对策建议》，《情报杂志》，2021第4期，第34页。
(11)Eric Schmidt,"AI,Great Power Competition & National Security," Daedalus,Vol.151,No.2,2022,pp.288-298.
(12)Eric B.Brown,Kenneth R.Weinstein,"Transcript:China,Technology,and Mass Surveillance:A Conversation with Congressman Mark Green," Hudson Institute,April 6,2022,http://www.hudson.org/research/17733-transcript-china-technologyand-mass-surveillance-a-conversation-with-congressmanmark-green.
(13)Mark Montgomery,Trevor Logan,"How to Stop China from Controlling the Global Semiconductor Industry," FDD,July 20,2021,https://www.fdd.org/analysis/2021/07/20/stopping-chinafrom-controlling-semiconductor-industry/.
(14)Tom Cotton,"Beat China:Targeted Decoupling and the Economic Long War," February 2021,https://www.cotton.senate.gov/imo/media/doc/210216_1700_China%20Report_FINAL.pdf.
(15)Justin Feng,"The Costs of U.S.-China Semiconductor Decoupling," CSIS,May 25,2022,https://www.csis.org/blogs/newperspectives-asia/costs-us-china-semiconductor-decoupling.
(16)Bernie Sanders,"Washington's Dangerous New Consensus on China," Foreign Affairs,May/June 2021,https://www.foreignaffairs.con/articles/china/2021-06-17/washingtons-dangerous-newconsensus-china.
(17)Robert D.Atkinson,"Why America Should Compete to Win in Advanced Industries," ITIF,April 2022,https://d1bcsfjk95uj19.cloudfront.net/sites/default/files/2022-case-for-competing.pdf.
(18)Jared Bernstein,"What if China Isn't the Trade Scoundrel We Say It Is?" The Washington Post,May 20,2019,https://www.washingtonpost.com/outlook/2019/05/20/what-if-china-isnt-tradescoundrel-we-say-it-is/.
(19)"Semiconductors:Competition at the Cutting Edge｜U.S.-China HORIZONS," The National Committee on United States-China Relations,January 1,1970,https://www.ncuscr.org/podcast/semiconductors-horizons/.
(20)"Asymmetric Competition:A Strategy for China & Technology," Fall 2020,https://www.documentcloud.org/documents/20463382-final-memo-china-strategy-group-axios-1.
(21)刘新等：《美国〈关键和新兴技术国家战略〉述评》，《情报杂志》，2021第5期，第26页。
(22)Deborah Wince-Smith,"America's Lack of Chips Is More Than a Blip," Forbes,June 2021,https://www.forbes.com/sites/deborahwince-smith/2021/06/29/americas-lack-of-chips-ismore-than-a-blip/?sh=46f75ae95158.
(23)Sarah Ravi,"Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era," SIA,April 2021,https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/05/BCG-x-SIAStrengthening-the-Global-Semiconductor-Value-Chain-April-2021_1.pdf.
(24)Antonio Varas et al.,"Government Incentives and U.S.Competitiveness in Semiconductor Manufacturing," SIA,September 2020,https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/09/Government-Incentives-and-US-Competitiveness-inSemiconductor-Manufacturing-Sep-2020.pdf.
(25)"S.4130-American Foundries Act of 2020," 116th Congress（2019-2020）,https://www.congress.gov/bill/116th-congress/senate-bill/4130.
(26)"The United States Innovation and Competition Act of 2021," https://www.democrats.senate.gov/imo/media/doc/USICA%20Summary%205.18.21.pdf.
(27)"America COMPETES Act of 2022," https://www.speaker.gov/sites/speaker.house.gov/files/America%20COMPETES%20Act%20of%202022%20HR%204521.pdf.
(28)"The CHIPS Act of 2022," https://www.commerce.senate.gov/services/files/592E23A5-B56F-48AE-B4C1-493822686BCB.
(29)"Micron Plans MYM40B in Memory Plants on Heels of CHIPS Act," Fierce Electronics,August 2022,https://www.fierceelectronics.com/sensors/micron-plans-40b-memory-manufacturing-heels-chips-act-passage.
(30)"Qualcomm to Spend MYM4.2 Billion More on Chips from Global Foundries," Reuters,August 2022,https://www.reuters.com/technology/qualcomm-globalfoundries-sign-pact-double-chipmanufacturing.
(31)"2021 State of the U.S.Semiconductor Industry," SIA,September 2021,https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/09/2021-SIA-State-of-the-Industry-Report.pdf.
(32)“合格投资”指对制造半导体的制造设备和设施的投资，主要包括厂房、生产设备等，不包括对办公室、行政服务等与半导体制造无关的投资。
(33)Ron Wyden et al.,"The Facilitating American-Built Semiconductors(FABS)Act," https://www.finance.senate.gov/imo/media/doc/Facilitating%20American%20Built%20Semiconductors%20Act%20of%202021%20One%20Pager1.pdf.
(34)"Fact Sheet:Chips and Science Act Will Lower Costs,Create Jobs,Strengthen Supply Chains,and Counter China".
(35)"CHIPS and Science Act of 2022 Summary," https://www.vanhollen.senate.gov/imo/media/doc/CHIPS%20and%20Science%20Act%20of%202022%20Summary.pdf.
(36)"H.R.2225,The National Science Foundation for the Future Act," Committee on Science,Space and Technology,March 26,2021,https://science.house.gov/bills/the-national-sciencefoundation-for-the-future-act.
(37)"CHIPS and Science Act of 2022 Summary".
(38)Scott Lincicome,"Five Market-oriented Policies to Help the U.S.Semiconductor Industry," CATO Institute,May 5,2022,https://www.cato.org/blog/five-market-oriented-policies-helpus-semiconductor-industry.
(39)Chad P.Bown,"How the United States Marched the Semiconductor Industry into Its Trade War with China," December 18,2020,https://papers.ssrn.com/abstract=3751611.
(40)美国实行出口管制的主要依据包括商业管制清单（Commerce Control List）、美国军需品清单（United States Munitions List）和核管理委员会管制目录（Nuclear Regulatory Commission Controls）。
(41)《出口管制条例》下的物项管控分为商业管制清单与EAR99（所有受到《出口管制条例》管辖、但没有在商业管制清单中列明的物项）两种。其中，商业管制清单内的物项管控更为严格，需获得许可证才能够出口、再出口和境内转让；EAR99类的物项虽受到一定管制但较为宽松，仅在向受最终用户和最终用途限制或特定出口目的国出口时才需申请许可证。
(42)再出口（Re-export）指国际贸易中进出口货物的买卖，不在生产国与消费国之间直接进行，而是通过第三国转手进行的贸易。交易的货物可以由出口国运往第三国，在第三国不经过加工再销往消费国；也可以不通过第三国而直接由生产国运往消费国，但生产国与消费国之间并不发生交易关系，而是由中转国分别同生产国和消费国发生交易。境内转让（In-country Transfer）指在生产国境内进行技术、技术的所有权和控制权或改变产品和技术的用途。
(43)在以民用为最终用途的情况下，“民用最终用户许可例外”可授权某些“国家安全管制物项”在出口、再出口或境内转移至国家组别D：1中所列的“构成国家安全疑虑的国家”的大多数民用最终用户时无需获得工业安全局的事先审查。参见《美国商务部工业安全局加强了对中国、俄罗斯和委内瑞拉的出口管制》，2020年5月，https://www.jonesday.com/zh-hans/insights/2020/05/bis-expands-restrictions-on-exports-to-chinarussia-and-venezuela。
(44)Tom Fowdy,"US Attempts to Coerce China's Semiconductor Supply Chain Will Backfire," SHINE,March 11,2022,https://www.shine.cn/opinion/2203112994/.
(45)《出口管制条例》规定，美国企业向被加入“实体清单”的企业销售或转移受到该条例约束的物品前，需事先取得许可，其中包括：（1）位于美国境内（包括美国对外贸易区内以及美国境内中转）的所有产品；（2）位于美国境外但原产于美国的所有产品；（3）非美国原产但含有“美国成分”（包括成品、软件、技术）且达一定比例（根据产品性质及类别，分别有0%、10%和25%三条最低标准线）的“外国产品”。
(46)《瓦森纳协定》全称为《关于常规武器与两用产品和技术出口控制的瓦瑟纳尔协定》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies），是一项管制传统武器及军商两用货品的多边出口控制机制，其现有的42个成员国可参照共同的管制原则和清单自行决定实施出口管制的措施和方式，自行批准本国的出口许可，即所谓的“各国自行处理”原则。该协定没有正式列举被管制的国家，只在口头上将伊朗、伊拉克、朝鲜和利比亚4国列为管制对象。
(47)"Commerce Implements New Multilateral Controls on Advanced Semiconductor and Gas Turbine Engine Technologies," August 12,2022,https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3116-2022-08-12-bispress-release-wa-2021-1758-technologies-controls-rule/file.
(48)张河勋：《美国芯片法案将签署“筑高墙”“强脱钩”对中国影响有多大？》，《电子工程专辑》，2022年8月9日。参见https://www.eet-china.com/news/202208091657.html。
(49)刘斌、潘彤：《美国对华投资并购安全审查的最新进展与应对策略》，《亚太经济》，2019年第2期，第101页。
(50)张薇薇：《美国对华“脱钩”：进程、影响与趋势》，《当代美国评论》，2021年第2期，第46页。
(51)"CHIPS and Science Act of 2022 Summary".
(52)Nigel Cory,Robert Atkinson,"Why and How to Mount a Strong,Trilateral Response to China's Innovation Mercantilism," ITIF,January 13,2020,https://itif.org/publications/2020/01/13/why-and-how-mount-strong-trilateral-response-chinas-innovation-mercantilism/.
(53)Jon Bateman,"U.S.-China Technological 'Decoupling':A Strategy and Policy Framework," Carnegie Endowment for International Peace,April 25,2022,https://carnegieendowment.org/2022/04/25/u.s.-china-technological-decoupling-strategy-andpolicy-framework-pub-86897.
(54)"Assessing the Scope of U.S.Visa Restrictions on Chinese Students," Center for Security and Emerging Technology,February 2021,https://cset.georgetown.edu/publicatior/assessing-the-scopeof-u-s-visa-restrictions-on-chinese-students/.
(55)"H.R.6730-Protecting Higher Education from the Chinese Communist Party Act of 2022," 117th Congress(2021-2022),https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/6730.
(56)"Secretary Antony J.Blinken at the National Security Commission on Artificial Intelligence's(NSCAI)Global Emerging Technology Summit," United States Department of State,July 13,2021,https://www.state.gov/secretary-antony-j-blinken-at-thenational-security-commission-on-artificial-intelligences-nscaiglobal-emerging-technology-summit/.
(57)"Beyond AUKUS and the QUAD:What's Next for the U.S.Indo-Pacific Strategy," United States Institute of Peace,https://www.usip.org/events/beyond-aukus-and-quad-whats-next-usindo-pacific-strategy.
(58)Mark Scott,Jacopo Barigazzi,"US and Europe to Forge Tech Alliance amid China's Rise," Politico,June 9,2021,https://www.politico.eu/article/eu-us-trade-tech-council-joe-bidenchina/.
(59)《全球半导体产业联盟四起！》，2022年4月27日。参见http://www.csia.net.cn/Article/Showlnfo.asp?InfoID=108132。
(60)国际劳工组织（ILO）将临时就业岗位定义为定期、基于项目或任务的劳动合同、季节性或临时的就业岗位。参见"What Is Temporary Employment?" http://www.ilo.org/global/topics/nonstandard-employment/WCMS_534826/lang-en/index.htm。
(61)Antonio Varas et al.,"Government Incentives and U.S.Competitiveness in Semiconductor Manufacturing".
(62)"Telecom,Automotive Industries Quarrel over Chip Supplies," Light Reading,https://www.lightreading.com/opticalip/telecom-automotive-industries-quarrel-over-chip-supplies/d/d-id/770690.
(63)"South Korea's Chip Industry Is at the Heart of China-US Rivalry," Le Monde,August 2022,https://www.lemonde.fr/en/economy/article/2022/08/18/south-korea-s-chip-industry-is-atthe-heart-of-china-us-rivalry_5993973_19.html.
(64)"US Attempts to Coerce China's Semiconductor Supply Chain Will Backfire".
(65)Caroline Gabriel,Michela Venturelli,"China's Semiconductor Ecosystem:Opportunities and Challenges," Analysys Mason,April 2021,https://www.analysysmason.com/contentassets/bad3b01a89a5406384ee99ab23a2fd5a/analysys_mason_semiconductors_china_challenges_apr2021_rdns0.pdf.
(66)"The Output Value of Semiconductor Chips in China Will Reach 223 Billion Dollars in 2025," IC Insight,https://recordtrend.com/hardware-equipment-industry/the-output-value-of-semiconductor-chips-in-china-will-reach-223-billion-dollars-in-2025-from-ic-insights/.
(67)《习近平主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议强调健全关键核心技术攻关新型举国体制全面加强资源节约工作》，人民网，2022年9月6日。参见http://www.news.cn/politics/2022-09/06/c_1128981539.htm。
