7月28日，美国众议院以243票对187票通过了《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）。该法案将提供527亿美元的补贴，鼓励芯片公司在美国本土扩大生产。该法案与此前参议院通过的版本进行合并后，将交由总统拜登签署成为法律。“芯片法案”对美国而言意义重大，用参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）的话说，“如果我们不能通过这项法案，我们很可能会失去世界第一大经济体和创新者的地位”。
芯片也被称为半导体，计算机、手机、医疗设备、汽车以及先进武器等现代制造业产品都离不开芯片。保障芯片安全，已经成为维护一个国家经济安全、科技安全、军事安全的重要基础，尤其是在21世纪这样一个数字经济的新时代。
据德勤统计，过去两年芯片短缺导致全球经济损失超过5000亿美元。今年1月，美国商务部发布的相关数据显示，较2019年美国的芯片需求上升20%，但供给并未得到有效增加，芯片库存周转天数的中位数已从2019年的40天降至不到5天。
近年来，美国对华展开的“贸易战”和“科技冷战”将芯片作为重中之重，新冠疫情、俄乌冲突等因素进一步加剧了“芯片之争”在大国博弈中的重要性。在持续推进对华战略竞争的背景下，美国的“芯片焦虑”越发突出，其对华展开的打压和竞争更趋激烈。
芯片：必争必赢
拜登政府将科技竞争视为中美两国战略竞争的核心。国务卿布林肯在阐述对华战略时，首先强调的也是美国必须加大对国内的投资，增强科技和先进制造业的实力。
特朗普执政时期，美国的对华“科技冷战”效果有限。这让美国方面认识到，不可能也没有足够能力在所有技术领域对中国进行打压限制，对华需展开多层次的科技竞争，聚焦于芯片、人工智能、5G、生物科技、量子计算等“必争必赢”技术。显然，人工智能、5G等要“必赢”，首先芯片得“必赢”。
芯片既是基于国家科技研究的实力，也涉及制造业的先进技艺。拜登政府格外注重先进技术研发与产业能力提升之间的融合，将对华科技竞争与强化美国供应链韧性等政策目标相互捆绑、并行推进。在布鲁金斯学会主席约翰·艾伦（John Allen）看来，中美之间的科技竞争不是关于哪一种或某几种技术，而是“技术堆层”（technology stack），技术竞争并非单一的赛道，而是与制造业发展、基础设施的完善、技术规范的确立等领域紧密相关。
事实上，为促进科技与产业的协同发展，奥巴马政府早在2012年就曾推出“国家制造业创新网络”计划，试图整合美国能源部、国家标准和技术研究院、国家科学基金会和国防部等机构的力量，共同推动制造业创新发展。拜登政府借鉴了相关做法，将增强科技研发与提升产业竞争力的政策举措相互结合，说白了，就是要美国的创新在美国落地，促进美国本土的生产。
目前围绕供应链重塑，拜登政府已经发布了多项总统行政令，涉及先进电池、高端芯片、药品、稀土等技术产业领域。作为配合，民主党议员则在国会山提出相关法案。“我们不能仰赖外国的芯片，我们不能让中国在芯片生产方面超越我们，”舒默称，“我希望这项法案能着重美国保护芯片供应链短期的和长期的计划，并使我们在人工智能、5G、量子计算、生物医学研究、数据存储等领域保持领先地位”。
依照相关法案，美国未来或在其国内设立10-15个“区域技术中心”，覆盖中西部等地区，力图在硅谷等地之外，构建起更多的高科技产品和产业的研发网络。其中，芯片制造是首要关注领域。
按照商务部长雷蒙多的说法，目前美国国内制造先进芯片的能力严重不足，90%的先进芯片要从中国台湾地区进口，在芯片领域的国家安全脆弱性非常显著。虽然美国拥有世界一流的芯片设计公司，但却缺乏制造芯片的能力，而一旦芯片断供，则不仅美国的经济要陷入衰退，甚至美国连保护自己国家安全的军事装备也无法生产。
雷蒙多认为，“芯片法案”将改变这一现状，让美国能够保护自己，与中国进行竞争，并在美国国内创造数十万个就业机会。据此法案，美国政府将设立一个由商务部管理的芯片产业支持基金。满足一系列限定条件的芯片企业，比如必须确保资金用于在美国本土的投资而不是在海外设厂，可以通过一套竞争性透明程序申请资金。值得一提的是，“芯片法案”设置了国家安全“护栏”，禁止接受补贴的芯片公司在对美构成国家安全威胁的特定国家开展商业活动。中国无疑将在所谓“特定国家”之列。
这项法案实际上也是美国所谓“21世纪产业政策”的体现。镁光科技（Micron Technology）、德州仪器（Texas Instruments）等相关美国企业在政府资金的支持下，强化芯片制造能力。长期以来，美国一直反对“产业政策”，认为政府提供产业补贴的做法会造成不公平竞争，扰乱市场秩序；如今为了跑赢中国，也管不了那么多了，用共和党参议员托德·扬（Todd Young）的话说，美国需要放弃针对“产业政策”的“意识形态教条”。
构建“芯片联盟”
美国对华“芯片之争”还涉及外交领域，具体而言是通过构建所谓“民主科技联盟”，协调相关国家和地区出口管制、投资审查等方面政策，推动各方情报分享和先进技术的联合研发，在技术标准、技术应用规范等方面强化对中国的制衡。
去年3月12日，拜登政府主办美日印澳四国领导人视频会议，决定在“四国安全对话机制”（QUAD）框架下建立关键和新兴技术工作组，推进所谓“芯片供应链倡议”，提高芯片供应链的共同韧性。这既需政府间合作，也要企业等私营部门的配合，据知美国商务部已要求英特尔等全球芯片供应链上的主要企业向其提供包含客户敏感信息的商业数据。
此外，美国还与日本建立了所谓“竞争力与韧性伙伴关系”，以确保芯片等战略产品的供应链安全。双方设立联合工作组，明确研发、生产等方面的任务分工，推动美国应用材料公司（Applied Materials）、日本东京电子公司（Tokyo Electron）等企业展开深入合作。这一合作旨在构建稳定可靠的芯片供应链体系，而不依赖中国大陆地区生产的产品。
值得注意的是，美国还把中国台湾地区的相关企业纳入到所谓芯片供应链的重塑进程之中。据统计，中国台湾地区的芯片产品占全球10纳米以下芯片产量的92%。作为全球芯片制造领域的重要企业，台积电（TSMC）不仅在美国投资设厂，还成为日本政府大力支持的对象。
美国与韩国在芯片等高科技产品领域的合作也在加速深化。韩国尹锡悦政府有意加入“四边机制”，并积极支持美国提出的“印太经济框架”。今年5月，拜登访韩一下飞机就前往全球芯片产业巨头之一的三星公司参观。据悉，三星决定针对美国芯片制造产业投资2000亿美元，受益方包括德克萨斯州等。
据美国半导体行业协会（SIA）的统计，2021年总收入超过100亿美元的17家芯片公司中，三星电子与英特尔、台积电等位居前列，中国大陆最大的芯片企业中芯国际目前世界排名仅为第25位。
此外，美国还把目光聚焦东南亚。东南亚国家在全球芯片产业链中也占有突出地位，在全球芯片测试和封装市场中所占份额高达27%，据估计，东南亚国家的芯片市场规模2020年约为270亿美元，将在2028年达到约411亿美元。此前，美国已在东南亚建立芯片供应链预警系统，未来还会通过“印太经济框架”等机制进一步将东南亚纳入其主导的圈子。
东南亚国家中，又以马来西亚在芯片测试和封装等方面的实力最为突出，因而也是拜登政府着力拉拢的对象。国务卿布林肯和商务部长雷蒙多接连访问该国，美国英特尔公司则宣布投入71亿美元在马来西亚建立芯片封装工厂。今年2月的“美国印太战略报告”更将马来西亚纳入主要地区伙伴（leading regional partners）之列。
值得警惕的是，此前美国对中国的芯片限制主要集中在中高端产品领域，但近期出现扩大限制范围的趋势。据知情人士透露，美国方面正在游说荷兰政府禁止阿斯麦公司(ASML)向中国出口光刻机，这些光刻机并非最新一代的先进设备。若荷兰政府同意美国的请求，美国禁止输华的芯片制造设备的范围和类别将显著扩大，或对中芯国际等中国芯片制造商造成严重打击。美国官员表示，继续限制阿斯麦与中国的业务是总统国家安全事务助理杰克·沙利文（Jake Sullivan）待办事项中的首要任务。
与此同时，美方还试图向日本施压，要求日本企业停止向中国芯片制造商提供相关的技术和设备支持。美国的其他盟友，如法国、德国、新加坡等，也都在推出激励措施，吸引芯片企业在其国内建设产能。
“芯片竞争”复杂严峻
美国推进对华“芯片竞争”看似志在必得，但其实也面临不少限制性因素。
首先，美国国内质疑通过“产品政策”提升芯片制造能力做法的有效性，担心盲目补贴反而会带来扭曲市场、产能过剩、贸易争端等负面影响。由于英特尔等企业已经决定扩大在美国的产能，预计到2024年美国芯片制造产业将会获得约800亿美元的私营部门投资，因此并不需要政府补贴。民主党籍众议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）等人批评说，美国政府在使用芯片基金方面存在漏洞，相关企业并不一定会在美国国内创造新的就业岗位。
其次，美国更加严苛的出口管制政策会损害相关企业的利益，冲击全球芯片供应链。据统计，2021年由中资或外资控股的中国客户为阿斯麦公司贡献了14.7%的总收入，这也是荷兰方面不愿完全听命美国限制对华出口的原因。阿斯麦CEO温宁克（ Peter Wennink）表示，出口管制是解决国家安全关切的一种工具，但就芯片领域而言，过度使用出口管制工具将会削弱全球芯片制造能力，加剧供应链短缺问题。荷兰首相吕特则呼吁欧盟制定自己的对华政策，而不是盲从于美国。
再次，有美国专家担心，对华科技打压会适得其反，迫使中国芯片企业更快地升级换代，甚至逆袭。例如，科技产业调研机构“技术洞见”（TechInsights）的研究认为，过去几年中芯国际已将其生产技术提升两代，目前可成功交付7 纳米芯片，领先于其原有的14纳米技术，这一进展令人质疑美国政策的有效性。此外，全球“缺芯”也有利于中国芯片企业加速进入国际市场。哈佛大学肯尼迪政府学院创始院长格雷厄姆·艾利森（Graham Allison）和谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmitt）近期在《华尔街日报》联合撰文称，美国正在输掉芯片竞争，如果中国在芯片供应链上形成持久优势，其将在基础技术方面取得美国难以匹敌的突破。
即便如此，在未来较长时期内，美国在芯片领域对中国的限制和打压不会放松。在7月13日致国会的联名信中，商务部长雷蒙多、国防部长奥斯汀明确表示，芯片问题不仅事关大国经济和科技竞争的基础，也与军事安全领域的较量息息相关。他们强调，2014年以来中国已在芯片行业投入了1500亿美元，预计到2030年中国将拥有全球近25%的芯片产能，美国必须更加有力地对抗来自中国的竞争。总之，对于美国战略精英而言，“芯片法案”的通过对于美国国家安全至关重要，也是确保21世纪美国全球领导地位所必需的。
